华中科大团队研发国内首款OPC软件强势助力芯片制造

中国教育报-中国教育新闻网讯（记者 程墨 通讯员 尚紫荆）近日，华中科技大学机械学院刘世元教授团队成功研发出国内首款完全自主可控、可用于芯片制造的OPC软件，并实现成果转化和产业化，填补了国内在此方面的空白。

据刘世元介绍，光刻是芯片制造中最为关键的一种工艺，通过光刻成像系统，将设计好的图形转移到硅片上。随着芯片尺寸不断缩小，硅片上的曝光图形会产生畸变。在90nm甚至180nm以下芯片的光刻制造前，都必须采用一类名为OPC（光学临近校正）的算法软件进行优化。没有OPC，所有IC制造厂商将失去将芯片设计转化为芯片产品的能力。目前，全球OPC工具软件市场完全由Synopsys、Mentor、ASML—Brion等3家美国公司占领。

“从基础研究到产业化应用，我们团队整整走了十年。十年磨一剑，就是要解决芯片从设计到制造的卡脖子问题。下一步，我们将加快产品推广步伐，加快进入国内外芯片制造厂商市场，力争成为全球芯片产业链中重要的一环。”刘世元说。

据悉，刘世元是华中科技大学集成电路测量装备研究中心主任，同时也是光谷实验室集成电路测量检测技术创新中心主任。他早年师从华中理工大学前校长、著名机械学家杨叔子院士，于1998年获工学博士学位。